led照明技術誰來引領？led未來有發展潛力嗎？

小編 發布于 2021-04-25，閱讀:()

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隨著美國“禁白”政策的落地實施，各國的“禁白”政策也都陸續出臺并實施，led行業人士似乎看到了前方的曙光，通用照明之門已經打開。臺灣LED產業之父石修博士在接受行業機構采訪時說：“也許我們真正能夠讓照明的能源降低60%至70%，這是我們做半導體照明的人對時代的貢獻。”但是，通用照明市場，也許并不是大家所想象的那樣，真要進入，還需要大大的花一番功夫才行。

6月10日，2014行業機構高峰論壇“芯片、封裝技術與模塊化”技術峰會上，中山大學佛山研究院王鋼教授、華燦光電股份有限公司研發經理王江波、晶能光電(江西)有限公司消費電子事業部總經理魏晨雨、杭州杭科光電股份有限公司技術總監高基偉博士、隆達電子股份有限公司照明成品事業處處長黃道恒、晶元光電股份有限公司產業研究室處長梁立田、歐司朗的Mr.BorisBronger，帶著各自的新技術和經驗，分析了目前行業的現狀，存在的問題，以及未來的發展趨勢，共同探討LED產業未來的發展之路。

技術創新是行業發展動力源泉

氧化鋅藍光LED芯片量產技術指日可待

中山大學佛山研究院王鋼教授在峰會上就基于摻鋁氧化鋅透明電極的藍光LED芯片量產技術的最新進展分享了他們的最新研究成果，王鋼教授重點介紹他們在氧化鋅透明導電薄膜方面的最新的數據，包括材料的數據和芯片的數據，特別是他講到利用氧化鋅透明導電薄膜做的倒裝的芯片技術，是一項從來沒有在外面報告過的最新的技術成果。王鋼講道，氧化鋅透明導電外延薄膜的制備，現在定型的G臺是38電機，基本上可以做到大面積均勻性、高穩定性、高良率，已經在企業生產線上建了一條線，直接插到一個芯片廠的產線上面，現在正在進行量產，并且已在實驗室開發了兩代氧化物的MHVD的設備，預計第三季度將可以實現量產。

王鋼教授總結了氧化鋅的透明導電薄膜的三大優點：一、能夠使得氮化鎵LED和透明導電薄膜這個結構實現一體式的集成生長;二、可以噴涂，可以讓所有的工藝線見不著工人，實現芯片制成的高度自動化;三，氧化鋅透明導電薄膜非常有利于提高覆晶芯片技術性能，提高倒裝芯片的良率。他認為氧化鋅很可能會成為中國硅襯底外延以后的第二個在ID芯片的一個核心技術。

創新性光源研究進展如何?

王江波就半導體LED技術發展現狀的做了相關報告。他認為，高品質LED的技術要素包括四方面：外延材料、芯片工藝、封裝技術和熒光粉。他還提到，LED效率提升的重點是：研究并減弱droop效應，研究并提，LED高溫表現等。

王江波也指出了InGaM基LED芯片技術研究重點與挑戰，主要表現在減弱或消除droop效應、提高提取效率、綠光LED效率提升、成本與效率的提升等方面。

第一個挑戰，就是如何去消除減弱這個droop效應因為它是隨著電流密度的增大，效率是會急劇下降的，不利于芯片在大電流下工作。第二個挑戰，就是如何提高提取效率。王江波認為，圖形化襯底的優化，就是通過對PSS圖形襯底的底寬、間距，包括它高度的優化，甚至它側面曲率的優化，能夠進一步優化對光的提取。第三個挑戰是綠光效率的提升。第四個挑戰就是成本和效率的挑戰。從成本來講，要減小尺寸，減小芯片的顆數，一是降低整體系統方案的高壓LED的應用，高壓LED是對系統成本降低比較有效的方案。二是倒裝芯片的應用，實際上是對超驅動電流應用的解決方案，它有更低的熱阻、更好的芯片的取光，包括它不需要金線，可以作集成和高密化的集成。這都是倒裝芯片在解決超電流驅動時候的一個好的方案。

市場需求決定技術應用走向

一項技術能否成功推向市場，除了好的營銷手段，最關鍵的是，這項技術是否切合了市場的需求。

晶能光電(江西)有限公司消費電子事業部總經理魏晨雨結合目前的實際情況，從手機閃光燈的解決方案、客戶設計中面臨的問題、硅襯底LED閃光燈、手機閃光燈的發展趨勢四個方面詳細闡述了硅襯底LED閃光燈的應用情況。

在講到客戶設計中面臨的問題時，魏晨雨詳細闡述了晶能光電提供的解決方案，為客戶解決實際問題。目前，晶能在Lens的設計加工中，最小倒角加工能力已經能夠到達0.015mm。演講最后，魏晨雨也為大家預測了硅襯底LED閃光燈在手機攝像頭應用的光明前景。

隆達電子股份有限公司照明成品事業處處長黃道恒站在應用端的角度，闡述了LED產品對于照明組件的一些具體要求比如球泡燈會采用中低功率的產品，天井燈、路燈則會采用高光密度的產品，同時還分析了LED封裝技術的演變歷史以及歐美廠家與亞洲廠家之間的區別。

黃道恒描述了各式封裝技術的效率表現，而隆達利用無封裝技術所改進的新品——WhiteChip，也就是白光鏡片，其散熱效果更明顯，同時還可以降低整體的生產成本。目前的高密度COB技術，即HDCOB，其角度可以做到15度，而傳統的COB角度是25度，這已經是極限了。

未來的競爭，將是商業模式的較量

規模化時代的到來

本場峰會，談論的重點大致可以分為技術與商業模式兩大塊。隨著LED產業的不斷發展以及傳統照明企業的進入，整個LED產業也在悄然變化。

高基偉博士認為，從去年開始，整個產業發展形勢已經有比較大的變化，最大的變化就原來做傳統光源和燈具的這些廠家殺進這個行業來，尤其在照明領域，還是有很大的影響。進入商業照明，或者去年開始遇到的家居照明，就是通用照明，或者普通的家用市場這一塊，實際上整個燈具的形勢和銷售形勢，或者用戶和市場的變化，對整個這個行業的影響非常大。

傳統的燈具廠進來以后，對整個制造模式和品牌的構建或者銷售方式都有比較大的影響。他們是以非常大批量制造的能力來看待led燈具的，對生產設備、測試設備的要求，都提到了一個更高的水平上，對整個自動化的要求已經以前高了很多。

高基偉博士認為，另外一個比較大的影響是，今年或明年甚至后年應該會顯現得非常明顯，就是品牌和渠道的影響。在大規模制造的影響下，實際上性價比變得非常高，量不夠的這些廠商就會遇到非常大的挑戰。差異化的利潤率高，但是量可能會稍微偏少。行業發展到目前這個程度，它在不斷成熟的情況下，對新技術和新產品的應用和推廣，實際上帶來的挑戰比以往的挑戰要大很多。因為，主流的產品性價比要做得非常高，在推新的技術和產品的時候，遇到的最大障礙就是客戶會拿新的技術和現有的主流產品來對比。所以，新技術的推廣比原來難了。這是對我們研發人員提出的更高的挑戰。

另外，高基偉博士還提到產品更新周期或大家賺錢的周期，高利潤的周期，都比比原來短。因為競爭越來越激烈。

規模化時代的選擇——模塊化標準

在談到有關模式的創新問題上，歐司朗的Mr.BorisBronger所帶來的Zhaga聯盟模塊化的標準成為了一大亮點。Boris講到，目前LED行業技術革新非常快，大概6個月左右技術就會更新換代，同時整個產業鏈上面的各種類型企業沒有統一的生產標準，造成了產品與產品之間嚴重的錯位，無法與其他廠家的產品互通使用。而Zhaga成立的目的，就是在于為行業建立一個模塊化生產的標準，取消廠家與廠家之間的這種隔閡，達到產品之間的互通，同時也為企業減輕庫存壓力，新技術出來的時候，只需要更新核心部分，其余的燈具則可以繼續使用。

Boris為現場展示了一部分已經得到市場認可的模塊化標準，如射燈、線性燈的模塊化生產，同時緊跟市場步伐，已就模塊化與驅動器的模塊化進行討論。他講到，我們希望通過Zhaga，通過我們的努力，建立起完整的模塊化標準，燈具商可以進行二次采購，不需要承擔一次采購的風險。另外，當我們的企業有新技術上市時，也可以由此而縮短其推向市場的時間。

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